一、清洗原理
        結合需清洗材料的不同屬性，通入不同的反應氣體，在真空、放電等特殊場合下產生等離子體。
        在密閉容器中設置兩個電極形成磁場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離越來越遠，受電
磁場的作用，發生碰撞而形成等離子體。
        同時輝光放電，等離子體在電磁場內空間運動，對被清洗材料表面進行“轟擊”，改變材料表面性質（清潔/粗化/刻蝕材料表面），增加表面活化
能，提高表面附著力。
        通過等離子清洗機進行表面處理， 提升工藝過程中材料的“結合”強度，進一步提高產品性能和良率，對人體、材料及環境不產生危害。
二、應用行業
        主要應用于半導體（LED/IC/PCB）、3C類消費電子(手機、筆記本電腦）、航空、塑膠、汽車、生物醫學、五金等生產制造領域。
三、產品信息（以某客戶為例）
      （一）工藝：
                 1.目的：自動上下料方式來去除產品表面的氧化物及有機顆粒污染物，達到表面清潔以及活化，以提升產品可靠性，改善產品質量。
                 2.適用尺寸：6個料盒。
                 3.運輸方式：機械手上下料，皮帶傳輸（方案圖紙隱藏外觀）。
                 4.在線式等離子清洗機方案敘述：
                       由機械手將上游的料盒逐個抓取出來，擺放在設備的載料盤上（一次擺放6盒）。當擺放完成后通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位，由線體下方硬傳送機構將料盤搬運至離子腔活動臺上完成上料過程。
                       離子腔活動臺通過氣缸頂升機構，將料盤升到真空腔內，開始等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構將料盤搬運至下料皮帶線，通過下料機械手將料盒依次的取出送至下料對接皮帶線體。
                       料盒取完后，下料皮帶線將載料盤輸送至下料回傳升降座上，將載料盤輸入回傳線上載料盤回傳至上料初始位，循環上下料過程。
                 5.各部件詳情如下圖：
                     （1）總體示意圖：

                                                                          
                       （2）傳送機構詳圖：

                   傳動機構動作：通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位，由線體下方硬傳送機構將料盤搬運至清洗工作臺上完成上料過程，清洗工作臺通過氣缸頂升機構，將料盤升到反應腔內，腔門閉合后開始抽等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構將料盤搬運至下料皮帶線

                       （3）料盤頂升機構:

                         （4）硬傳動機構；

                         （5）真空腔體：

          (二）主要參數：
                   1.反應腔尺寸：W450mm×H300mm×D470mm （參考60L）。
                   2.清洗面積：W350mm×D400mm。
                   3.清洗料盒：6盒。
                   4.等離子體頻率：13.56MHz/40K Hz。
                   5.射頻電源功率：（0～2000）W連續可調。
                   6.設備功率：≤6kW。
                   7.操控方式：采用包括觸摸屏人機界面的PLC操控，操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應配方號調出即可。設備參數分級管理，設備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數，提高設備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設備維護維修。
                   8.MFC質量流量計操控（標準配置1路）。
                   9.氣體流量：(0～300)ml/min （標準氣壓,0℃）。
                 10.設備工作節拍：單次清洗時間≤5min（反應時間180S左右）。
                 11.工作真空度：10～100Pa。
                 12.上下料端各一個6軸機械手。
                 13.循環載料盤4個。