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一、清洗原理
結合需清洗材料的不同屬性，通入不同的反應氣體，在真空、放電等特殊場合下產生等離子體。
在密閉容器中設置兩個電極形成磁場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離越來越遠，受電磁場的作用，發生碰撞而形成等離子體。
同時輝光放電，等離子體在電磁場內空間運動，對被清洗材料表面進行“轟擊”，改變材料表面性質（清潔/粗化/刻蝕材料表面），增加表面活化能，提高表面附著力。
通過等離子清洗機進行表面處理， 提升工藝過程中材料的“結合”強度，進一步提高產品性能和良率，對人體、材料及環境不產生危害。
二、應用行業
主要應用于半導體（LED/IC/PCB）、3C類消費電子(手機、筆記本電腦）、航空、塑膠、汽車、生物醫學、五金等生產制造領域。
三、產品信息 (可選配）
（一）主要技術參數：
1.整機外形尺寸: 1050mm（W）×1850mm（H）×980mm（D），外觀噴塑處理。
2.反應倉尺寸:450mm(W)×350mm(H)×470mm(D);
電極載物板面積:330mm(W) ×380mm(D);
電極載物板層數:2～6層可調。
3.電源：主系統電源: 380×(1±10%)V(AC) 50Hz～60Hz 三相五線。
4.等離子體頻率：射頻(13.56MHz)/ 中頻（40K Hz、80K Hz、100K Hz)
5.等離子電源功率：射頻0～600W連續可調（可選配0～1000W可調）/中頻0～1000W連續可調。
6.設備功率：≤3kW。
7.控制方式：采用包括觸摸屏人機界面的PLC控制，操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應配方號調出即可。設備參數分級管理，設備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數，提高設備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設備維護維修。
8.MFC質量流量計控制：標準配置1路（可根據客戶需求選配2～3路）。
9.氣體流量：(0～300)ml/min （標準氣壓,0℃）。
10.工作氣體(氧、氬等)接口壓力：≤0.45MPa。
11.壓縮空氣（啟動氣動角閥）接口壓力：0.5Mpa。
12.凈化冷卻氣體（氮氣）接口壓力：0.45MPa。
13.設備工作節拍：單次清洗時間≤8min（反應時間240S左右）。
14.工作真空度：10～150Pa。
（二）反應倉：
1.反應倉材質：采用高純度304不銹鋼定制，緩解氧化生銹現象。
2.電極 板（托盤）材質：采用鋁合金或高純度304不銹鋼定制，緩解氧化生銹現象。
3.反應倉后部安裝有銅電極座，水平電極板通過該接口鎖定，牢固可靠，更有助于射頻源的穩定輸出。
4.倉體左右兩側安裝有側托，用于支撐電極板。
5.清洗對象的籃具置于電極板上，電極板通過銅帶與銅電極座相連。
6.本設備提供的清洗模式為直接等離子體模式，直接等離子體模式為陽、陰電極相間放置。
7.電極可以同時安放2組～6組任意組合。電極面積為330×380(mm)，電極間距為2.5（cm）可調。
8.反應倉真空平衡方面做了改進，平衡閥能夠快速解壓（10~30秒內），避免了長時間等待平衡時間，提高了生產效率。
（三）真空泵：
1.我們推薦使用BSV60直聯式油旋片真空泵，泵優點：風冷，抽速快，抗氧化，耐腐蝕，維護成本低，可自行緩解溫度過高的散熱體系，無需水冷。完全解決了油泵易氧化的問題。
（可根據客戶需求選配其他品牌）。
2.耗電低，噪音小，使用壽命長。3.泵體內置于機柜內部，使機器緊湊，占地面積小。
4.可根據客戶需求進行選配。
（四）自動控制系統：
采用PLC進行全程控制，性能穩定，功能較全，人機界面友好，所有工藝參數，工藝過程實時監控，并顯示運行狀態、報警記錄、工藝曲線記錄和工作時間記錄，權限等級，密碼管理等，方便維護保養。
（五）等離子電源：
1.為專業滿足在半導體工藝的高頻驅動等離子系統的性能要求而采用的進口固態半導體芯片的射頻/中頻電源，電源功率充足600w應用域。其技術確保了超穩定的輸出，此穩定技術使功率放大性能得以優化并降低由等離子阻抗波動造成的功率增益變化（可根據客戶需求選配0～1000W電源）。
2.通過編碼器和軟鍵輸入實現Local控制。
3.標準R232接口和A/D控制。
4.在全控制和可編程微處理器作用下，可啟動前面的控制面板。
5.控制電路確保了在高VSWR條件下的連貫性相比業界同類產品，我公司產品除以上重要組件具備相對優勢以外，無論從其外觀設計到操作程序設計，均貫穿了先進和人性化的理念。設備的清洗時間、潔凈壓力、射頻功率、工藝氣體流量設定可調，一鍵完成全自動工藝，實時故障報警、非法操作提示、清洗結束提示等。自動提醒系統維護、更換真空泵油等，避免機器過載、過老化情形下工作，延長使用壽命。
（六）場地要求：
1.電源：三相五線 單獨接地，接地電阻≤2Ω。應使用截面積4mm2以上的接地銅線（建議使用單獨接地體，接地電阻必須≤2Ω。）將設備接至PE。
2.氣源：氮氣 0.45MPa 其它工作氣體(氧、氬、氫、氦等)：≤ 0.45MPa壓縮空氣：0.5Mpa
3.真空泵排放氣管：鋼絲增強管，管徑（外徑）φ38mm。建議將排氣管接至室外，并且在排氣管路上設置防止水、油流回的裝置。
4.場地溫度：≤40℃
5.相對濕度：RH（35-65）%
（七）安全方面：
設備具有單獨接地裝置。對涉及用戶的產品制造工藝、設計工藝及用途保密。
一、清洗原理
結合需清洗材料的不同屬性，通入不同的反應氣體，在真空、放電等特殊場合下產生等離子體。
在密閉容器中設置兩個電極形成磁場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離越來越遠，受電磁場的作用，發生碰撞而形成等離子體。
同時輝光放電，等離子體在電磁場內空間運動，對被清洗材料表面進行“轟擊”，改變材料表面性質（清潔/粗化/刻蝕材料表面），增加表面活化能，提高表面附著力。
通過等離子清洗機進行表面處理， 提升工藝過程中材料的“結合”強度，進一步提高產品性能和良率，對人體、材料及環境不產生危害。
二、應用行業
主要應用于半導體（LED/IC/PCB）、3C類消費電子(手機、筆記本電腦）、航空、塑膠、汽車、生物醫學、五金等生產制造領域。
三、產品信息 (可選配）
（一）主要技術參數：
1.整機外形尺寸: 1050mm（W）×1850mm（H）×980mm（D），外觀噴塑處理。
2.反應倉尺寸:450mm(W)×350mm(H)×470mm(D);
電極載物板面積:330mm(W) ×380mm(D);
電極載物板層數:2～6層可調。
3.電源：主系統電源: 380×(1±10%)V(AC) 50Hz～60Hz 三相五線。
4.等離子體頻率：射頻(13.56MHz)/ 中頻（40K Hz、80K Hz、100K Hz)
5.等離子電源功率：射頻0～600W連續可調（可選配0～1000W可調）/中頻0～1000W連續可調。
6.設備功率：≤3kW。
7.控制方式：采用包括觸摸屏人機界面的PLC控制，操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應配方號調出即可。設備參數分級管理，設備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數，提高設備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設備維護維修。
8.MFC質量流量計控制：標準配置1路（可根據客戶需求選配2～3路）。
9.氣體流量：(0～300)ml/min （標準氣壓,0℃）。
10.工作氣體(氧、氬等)接口壓力：≤0.45MPa。
11.壓縮空氣（啟動氣動角閥）接口壓力：0.5Mpa。
12.凈化冷卻氣體（氮氣）接口壓力：0.45MPa。
13.設備工作節拍：單次清洗時間≤8min（反應時間240S左右）。
14.工作真空度：10～150Pa。
（二）反應倉：
1.反應倉材質：采用高純度304不銹鋼定制，緩解氧化生銹現象。
2.電極 板（托盤）材質：采用鋁合金或高純度304不銹鋼定制，緩解氧化生銹現象。
3.反應倉后部安裝有銅電極座，水平電極板通過該接口鎖定，牢固可靠，更有助于射頻源的穩定輸出。
4.倉體左右兩側安裝有側托，用于支撐電極板。
5.清洗對象的籃具置于電極板上，電極板通過銅帶與銅電極座相連。
6.本設備提供的清洗模式為直接等離子體模式，直接等離子體模式為陽、陰電極相間放置。
7.電極可以同時安放2組～6組任意組合。電極面積為330×380(mm)，電極間距為2.5（cm）可調。
8.反應倉真空平衡方面做了改進，平衡閥能夠快速解壓（10~30秒內），避免了長時間等待平衡時間，提高了生產效率。
（三）真空泵：
1.我們推薦使用BSV60直聯式油旋片真空泵，泵優點：風冷，抽速快，抗氧化，耐腐蝕，維護成本低，可自行緩解溫度過高的散熱體系，無需水冷。完全解決了油泵易氧化的問題。
（可根據客戶需求選配其他品牌）。
2.耗電低，噪音小，使用壽命長。3.泵體內置于機柜內部，使機器緊湊，占地面積小。
4.可根據客戶需求進行選配。
（四）自動控制系統：
采用PLC進行全程控制，性能穩定，功能較全，人機界面友好，所有工藝參數，工藝過程實時監控，并顯示運行狀態、報警記錄、工藝曲線記錄和工作時間記錄，權限等級，密碼管理等，方便維護保養。
（五）等離子電源：
1.為專業滿足在半導體工藝的高頻驅動等離子系統的性能要求而采用的進口固態半導體芯片的射頻/中頻電源，電源功率充足600w應用域。其技術確保了超穩定的輸出，此穩定技術使功率放大性能得以優化并降低由等離子阻抗波動造成的功率增益變化（可根據客戶需求選配0～1000W電源）。
2.通過編碼器和軟鍵輸入實現Local控制。
3.標準R232接口和A/D控制。
4.在全控制和可編程微處理器作用下，可啟動前面的控制面板。
5.控制電路確保了在高VSWR條件下的連貫性相比業界同類產品，我公司產品除以上重要組件具備相對優勢以外，無論從其外觀設計到操作程序設計，均貫穿了先進和人性化的理念。設備的清洗時間、潔凈壓力、射頻功率、工藝氣體流量設定可調，一鍵完成全自動工藝，實時故障報警、非法操作提示、清洗結束提示等。自動提醒系統維護、更換真空泵油等，避免機器過載、過老化情形下工作，延長使用壽命。
（六）場地要求：
1.電源：三相五線 單獨接地，接地電阻≤2Ω。應使用截面積4mm2以上的接地銅線（建議使用單獨接地體，接地電阻必須≤2Ω。）將設備接至PE。
2.氣源：氮氣 0.45MPa 其它工作氣體(氧、氬、氫、氦等)：≤ 0.45MPa壓縮空氣：0.5Mpa
3.真空泵排放氣管：鋼絲增強管，管徑（外徑）φ38mm。建議將排氣管接至室外，并且在排氣管路上設置防止水、油流回的裝置。
4.場地溫度：≤40℃
5.相對濕度：RH（35-65）%
（七）安全方面：
設備具有單獨接地裝置。對涉及用戶的產品制造工藝、設計工藝及用途保密。
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