等離子處理工藝屬于干法工藝,相對于濕法工藝來說無毒，無化學殘留，保質期長，高效環保。在pcb制程應用如下：

  (1)活化處理聚四氟乙烯材料：采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，通過等離子體的處理，質量穩定可靠，適用于批量生產。

  (2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污：對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，由于材料特性的差異，如果采用上述化學處理方法，效果并不理想，而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。毫不猶豫地承擔起了**碳化物的重任。

  (3)內部預處理：由于各種印制電路板的生產需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進行內層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。

  (4)碳化物的除去：用等離子清洗處理方法，不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其優越性。此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產需求日益增加，許多鉆盲孔都采用了激光技術來制造，這是激光鉆盲孔應用的副產物—碳，需要在孔金屬化生產過程之前將其去除。