對于不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。根據所選工藝氣體的不同，等離子清洗可分為化學清洗、物理清洗和物理化學清洗。

LED封裝前借助等離子體清洗，其應用處理會有哪些優勢呢？

LED封裝質量會直接影響LED產品的產量，其中99%是支架引起的包裝工藝問題。如何去除晶片表面污染物、氧化物、環氧樹脂等污染物一直是人們關注的問題。

近年來，等離子清洗法作為一種新型的清洗技術，為這類問題提供了經濟有效、無污染的解決方案。對于不同的污染物，根據不同的基板和片材，不同的清洗工藝可以達到理想的效果，但不正確的工藝使用也可能導致產品報廢。

例如，銀芯片采用氧等離子體技術，會氧化、變黑甚至報廢。因此，在LED包裝中，選擇合適的等離子體清洗工藝非常重要，熟悉等離子體清洗原理更為關鍵。

一般來說，顆粒污染物和氧化物采用混合氣體進行等離子體清洗，鍍金材料晶片可以利用氧等離子體去除有機物質，而銀芯片不能。在LED包裝中選擇合適的等離子體清洗工藝大致可分為以下幾個方面：

1.等離子體清洗可顯著提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠平整和貼片，節約膠水消耗，降低成本。

2.芯片粘在襯底上，高溫固化，上面的污染物可能含有顆粒和氧化物。在物理化學作用下，導線與芯片之間的焊接不完整或粘附不良，導致連接強度不足。等離子體清洗可顯著提高其表面活性，從而提高粘接強度和導線的拉伸均勻性，以及提高產量，降低成本。

3.LED密封前：在LED注塑過程中，污染物會導致氣泡發泡率高，導致產品質量和使用壽命低。因此，防止氣泡在密封中的形成也是一個值得關注的問題。等離子清洗后，晶片與基更緊密地結合，降低了氣泡的形成，也顯著提高了散熱率，增加了光的熱量。

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